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高速データ伝送用の統合イーサネット信号スリップ リング

メカトロニクスの発展に伴い、コンピュータ信号がスリップリングに広く使用されるようになりました。国際的に有名なスリップ リング メーカーとして、JINPAT はコンピュータ信号統合用のスリップ リングの分野で高い技術的専門知識を持っています。同社は、DP や HDMI などの高解像度ビデオ信号を統合するスリップ リングや、USB 2.0/3.0 や 100M/ 1Gイーサネット。

これらのスリップリングの中でも、DP や HDMI などの高精細ビデオ信号を統合するスリップ リングの生産と用途は比較的少なく、USB 3.0 信号を統合する製品の生産も、スリップ リングの直径が大きいため比較的限られています。スリップリング。 USB 2.0 は、環境要件がより緩和されているため、スリップ リングでの伝送に広く使用されています。同様に、異なるツイストペアで構成されるイーサネット信号は、上記の 3 つの信号よりもスリップ リングでの適応能力が優れているため、コンピュータ信号統合スリップ リングの中で製品モデルと生産数が最も多くなっています。

まず、スリップ リングの体積の点で、USB、DP、および HDMI 信号は小型のカプセルまたはパンケーキ スリップ リングでのみ伝送できますが、イーサネット信号統合スリップ リングは最大容量の中空軸スリップ リングでの伝送をサポートします。直径300mm。これはJINPATの技術力です。現在、多くのスリップ リング メーカーは、このような大きな口径を備えたイーサネット信号統合スリップ リングを開発できません。

1G イーサネットのインピーダンス整合はより複雑であるため、適用可能な伝送口径はわずかに小さくなります。 JINPAT製品は、160mm以内の貫通穴を持つスリップリングでの伝送に対応可能であり、これも業界をリードする技術です。現在、JINPATは、300mmスルーホールの複数タイプの100Mイーサネット信号統合スリップリングと、100mmから160mmの間の中・大口径の複数タイプの中・大口径1Gイーサネット信号スリップリングを開発しており、これらも量産出荷中である。

イーサネット信号を統合したスリップリングの研究開発の難しさは、パケットロス率の制御にあります。 JINPAT は、量産製品において複数の信号パケットのパケット ロス率 1 という超低パケット ロス率の目標をすでに達成しています。超低パケット損失率に加えて、JINPAT イーサネット信号統合スリップ リングは、最大 4 つの製品の直列接続を同時にサポートします。これは、他の多くのスリップ リング メーカーが達成できない技術能力です。

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