高精度製造業の代表格であるチップ製造業では、生産効率と品質を向上させるためにさまざまな自動化機械が広く導入されています。これら自動化機械の中でも、スリップリングは欠かせない電気接続装置として重要な役割を果たしています。 JINPAT は、国際的な大手スリップ リング メーカーとして、ウェーハ製造、チップ エッチング、およびパッケージングの主要なプロセスと装置に対応するスリップ リング ソリューションを提供しています。

まず、梱包機器用に JINPAT が提供するスリップ リング ケースを見てみましょう。これらのケースは、一見普通の標準製品だけでなく、非常に複雑なマルチモジュール製品もカバーしています。その代表例がLPSセパレート標準スリップリングです。これらのスリップ リング製品にはベアリングやケーシングがなく、スタットやブラシのワイヤとローターが露出しています。 LPSセパレートスリップリングの標準品はシリーズ全体で2Aの電流をサポートしており、金対金の接点で設計されており、信号と電流の混合伝送が可能です。精密チップパッケージング装置では、LPS セパレートスリップリングの最も一般的に使用されるモデルは LPS-12 です。これは、機械内の 360 度の電力伝送を担当し、信号伝送の問題を伴いません。

LPS シリーズのスリップ リングはサイズが小さいため、主に小規模の電気機械デバイスに適しており、チップ製造業界も例外ではありません。大規模なパッケージング装置の場合は、より多くの機能と、より強力な信号および電流伝送機能を備えたスリップ リング ソリューションを選択する必要があります。一般に、中空シャフトのスリップ リングとカスタマイズされたマルチモジュール製品は、中規模から大規模の電気機械デバイスでよく使用されます。 JINPAT が開発した最新製品、LPT000-0802-02L-03A は、ガス、液体、電気を統合したマルチモジュール スリップ リングです。 8チャンネルの2A電流、2チャンネルの液体伝送、3チャンネルのガス伝送を統合しており、包装装置における特殊な液体およびガスの伝送要件を満たします。

JINPAT スリップ リング ソリューションはチップ パッケージング業界で広く使用されており、メーカーに信頼性の高い電気接続を提供します。小型包装機でも大型包装機でも、JINPAT スリップ リング製品はそれぞれのニーズを満たし、信号伝送、データ収集、電源の信頼性を確保します。 JINPAT と協力することで、チップ製造業界は高品質のスリップ リング ソリューションを入手でき、業界の発展と進歩を促進できます。