应用领域

芯片封装行业滑环

芯片制造行业作为高精密制造业的典型代表,广泛采用各种自动化机器来提高生产效率和质量。在这些自动化机器中,滑环作为必不可少的电气连接装置发挥着重要作用。 JINPAT作为国际领先的滑环制造商,为晶圆制造、芯片刻蚀、封装等关键工艺和设备提供相应的滑环解决方案。

我们先来看看JINPAT提供的用于包装设备的滑环案例。这些案例涵盖了高度复杂的多模块产品以及看似普通的标准产品。一个代表性的例子是LPS分离式标准滑环。这些滑环产品没有轴承或外壳,静电或电刷线和转子裸露在外。 LPS分离式滑环标准产品全系列支持2A电流,并采用金对金接触点设计,可实现信号和电流的混合传输。在精密芯片封装设备中,LPS分离式滑环最常用的型号是LPS-12,它负责机内360°的电力传输,不涉及信号传输问题。

由于尺寸较小,LPS系列滑环主要适用于小型机电设备,芯片制造行业也不例外。对于大型封装设备,需要选择功能更多、信号和电流传输能力更强的滑环解决方案。一般来说,空心轴滑环和定制的多模块产品常用于中大型机电设备中。 JINPAT开发的最新产品LPT000-0802-02L-03A是一款集气、液、电于一体的多模块滑环。集成8路2A电流、2路液体传输、3路气体传输,满足包装设备传输特殊液体和气体的要求。

JINPAT滑环解决方案广泛应用于芯片封装行业,为制造商提供可靠的电气连接。无论是小型包装机还是大型包装设备,JINPAT滑环产品满足各自的需求,保证信号传输、数据采集、供电的可靠性。通过与JINPAT的合作,芯片制造行业可以获得优质的滑环解决方案,带动行业的发展和进步。

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